详细介绍
品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 20万-30万 |
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仪器种类 | 微流控芯片系统 | 应用领域 | 医疗卫生,化工,生物产业,石油 |
套装包含:
Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™
规格参数
项目 | 硅树脂模具套装 | 环氧树脂模具套装 |
重量 | 0.85kg | 0.9kg |
耐温 | 100°C | 240°C |
硅树脂厚度 | 3~7mm |
功能图解
说明:
1.底座; 2.硅树脂模具支架; 3.开放式支架;
4.环氧树脂模具支架; 5.O型圈; 6.压缩弹簧;
7.M5带肩螺钉; 8.M3沉头螺钉; 9.硅树脂模具(不含,步骤1中制作)
Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装其使用步骤分为两步:步骤一,使用硅树脂(例如PDMS)浇筑在需要复制的模具上,制作一个反模;步骤二,利用制作出来的硅树反模中完成模具复制
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